用途:

板厚:0.3mm

表面工藝:沉金

板材:PI

層數:8層1階軟板

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用途:藍牙耳機

典型產品參數:

板厚:0.8mm

表面工藝:沉金

板材:FR4/PI TG 150

層數:4層1階軟硬結合板

最小通孔孔徑:0.15mm

產品大圖

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